Cleaneo Thermoboard Plus UFF (Lochbild: 6/18 Rundlochung) wird bei Akustikdecken als Beplankung von Flächenheiz- und Flächenkühlsystemen eingesetzt, welche eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erfordern.
Knauf Gips KG
Am Bahnhof 7
97346 Iphofen
Deutschland
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Tel. +49 9323 310
Fax +49 9323 31277
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Produkteigenschaften
| GTIN: | 4003982537645 |
| HAN: | 00708780 |
| Perforierung: | Rundlochung |
| Produkt: | Lochplatte |
| Höhe: | 10mm |
| Bauform: | Lochplatte |
| Beschichtung: | vliesbeschichtet |
Weitere Informationen
Downloads
Dokumente und Planungshilfen
- Datenblatt
- Zertifizierungsdokument
-
CE_EN_14190_acg_0010_Knauf_Cleaneo_Thermoboard_Plus_UFF_10_2021-01-15.pdf
- Leistungserklärung
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LE_EN_14190_acg_0010_Knauf_Cleaneo_Thermoboard_Plus_UFF_10_2021-01-15.pdf
