OTTOCOLL M 530 HISPEED HYBRID-KLEBSTOFF


OTTOCOLL M 530 HISPEED HYBRID-KLEBSTOFF
OTTOCOLL® M 530 HiSpeed - Der Hybrid-Klebstoff mit sehr schneller Klebfestigkeit

Der Hybrid-Klebstoff mit sehr schneller Klebfestigkeit OTTOCOLL® M 530 ist die perfekte Lösung für Klebungen im Innen- und Außenbereich, wo es schnell gehen muss. Die Klebung ist bereits nach 20 Minuten handfest, nach 3 Stunden Funktionsfest. Damit ist eine schnelle Weiterarbeit gewährleistet.

Anwendungsgebiete:
- Kleben von Stein, Naturstein und Keramik
- Kleben von Fensterbänken, Fußbodenleisten, Zierleisten und Treppenstufen
- Kleben und Montieren unterschiedlichster Materialien wie Holz, Holzwerkstoffe, Kunststoffe, Metalle und mineralische Untergründe

Eigenschaften:
- Nach 20 Minuten handfest und nach 3 Stunden funktionsfest - Schnelles Weiterarbeiten bei dünner Klebschicht und diffusionsoffenen Materialien möglich
- Hohe Endfestigkeit - Widerstandsfähig gegen hohe mechanische Beanspruchungen
- Natursteinverträglich - Verursacht keine Verfettung an Natursteinen
- Haftet auch auf feuchten Untergründen
- Elastisch - Gleicht Bewegungen aus
- Überstreichbar / Überlackierbar - bitte Anwendungshinweise im technischen Datenblatt beachten
- Silikonfrei
- Isocyanatfrei

Normen und Prüfungen:
- Entspricht den Anforderungen des Brandverhaltens nach EN 13501: Klasse E
- EMICODE® EC 1 Plus - sehr emissionsarm
- Französische VOC-Emissionsklasse A+
- Deklaration in Baubook Österreich
Hermann Otto GmbH
Krankenhausstr. 14
83413 Fridolfing
Deutschland
Tel. +49 8684 908-0
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Produkteigenschaften

GTIN: 4030574119392
HAN: 3210401
Anwendungsbereich: außen, innen
Farbton: weiß
Anzahl Komponenten: 1
Brandverhalten: E
Klebstoffbasis: Silanmodifiziertes Polymer (SMP)
Dichte: 1.400kg/m³
Füllmenge: 0l
Temperaturbeständigkeit: -40 - 90°C
Verarbeitungstemperatur: 5 - 40°C
Zugfestigkeit: 4N/mm²
Elastisch: ja
Silikonfrei: ja
Überstreichbar: ja
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Dokumente und Planungshilfen

Sicherheitsdatenblatt

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Nachhaltigkeitsdatenblatt

m530.pdf

EPD

m530.pdf

Datenblatt

TDS_OTTOCOLL_R_M_530_HiSpeed_de_2.pdf

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